Назад
Материалы и технологии для микроэлектронной промышленности

 Разработка и микротоннажное производство литографических материалов на базе ФИЦ ПХФ и МХ РАН

На площадке ФИЦ ПХФ и МХ РАН – крупнейшего материаловедческого центра Российской академии и опорной научной организации по литографическим материалам для существующих и новых технологий – планируется создать первый в России ЦЕНТР МАЛОТОННАЖНОЙ ХИМИИ (ЦМХ)

Технологический суверенитет и замещение импорта в условиях санкционных ограничений.

Создание первого в России Центра малотоннажной химии (ЦМХ) по разработке и микротоннажному производству литографических материалов.

Общая площадь: 2 530,9 м² (после реконструкции).

Площадь чистых производственных помещений: ~1000 м² (классы ИСО 5-8).

2,7 млрд руб. – инвестиции > 40 – новых рабочих мест 1 млрд руб./год – плановый оборот к 2033 г.

Подробнее о ЦМХ – скачать презентацию

Материалы для микроэлектронной промышленности, разработанные в ФИЦ ПХФ и МХ РАН

Ниже приведён обзор основных групп продукции, разработанной и выпускаемой в нашем центре. По каждому наименованию возможна адаптация состава и свойств под конкретную технологическую задачу заказчика.

1. Компоненты для фоторезистов (фотолитография)

В этой линейке мы предлагаем ключевые вещества, определяющие чувствительность и разрешающую способность фоторезистов с химическим усилением.
Фотогенераторы кислоты — это высокочистые соединения, которые под действием света генерируют кислотный катализатор, запускающий реакцию изменения растворимости в экспонированных областях. Они используются в производстве современных фоторезистов для глубокого ультрафиолета (DUV) и экстремального ультрафиолета (EUV).
Поверхностно-активное вещество «Иринол-25» — специально разработано для приготовления безметального проявителя на основе тетраметиламмоний гидроксида (ТМАГ). Это решение исключает загрязнение металлами, критически важное при формировании топологии с субмикронными размерами.

2. Электронно-лучевые резисты

Для задач электронной литографии, где рисунок создаётся сфокусированным пучком электронов, мы выпускаем серию высокочувствительных резистов.
В основе лежат полимеры на основе полиметилметакрилата (ПММА) с разной молекулярной массой:

  • Серия ПММА 495 — для классических применений с высоким контрастом;
  • Серия ПММА 950 — обеспечивает повышенную стойкость к травлению и позволяет получать более толстые слои;
  • Серия ММА‑МАК 8,5 — сополимер метилметакрилата с метакриловой кислотой, обладает улучшенной адгезией к подложке и высокой чувствительностью.
    Эти резисты стабильно работают в процессах формирования масок для рентгеновской и электронно-лучевой литографии, востребованных при изготовлении фотошаблонов и опытных образцов микросхем.

3. Материалы для корпусирования микросхем

В сотрудничестве с АО «Институт пластмасс им. Г.С. Петрова» мы разработали полный набор термореактивных композиций для заключительного этапа производства — герметизации и защиты кристаллов.

  • Герметизирующий материал Г-001 — применяется для литьевого прессования корпусов, обеспечивая надёжную изоляцию от влаги и механических воздействий.
  • Заливочный материал З-001 — специально создан для заполнения зазора между кристаллом и подложкой в многоконтактных корпусах типа FC‑BGA. Он обладает высокой теплопроводностью и низким коэффициентом термического расширения, что критично для высокопроизводительных процессоров.
  • Смазывающий материал С-001 — облегчает извлечение отформованных изделий из пресс-форм, снижает износ оснастки и предотвращает прилипание.
  • Очищающий материал О-001 — эффективно удаляет стойкие загрязнения (остатки смол, масел, силиконов) с рабочих поверхностей форм, продлевая срок их службы и гарантируя чистоту последующих отливок.

4. Дополнительные технологические продукты

Помимо перечисленных, в портфеле центра есть и другие позиции, которые мы готовы поставлять как в виде готовых составов, так и на заказ:

  • Суспензии для химико-механической планаризации (ХМП) и их отдельные компоненты — для выравнивания диэлектрических и металлических слоёв;
  • Адгезивы на основе полициклобутена — для создания межслойных изоляций в многоуровневых схемах;
  • Мономеры и промежуточные продукты для синтеза полимерной основы фоторезистов.

Все материалы проходят строгий входной контроль и сертифицируются в нашей собственной лаборатории физико-химического анализа. Мы обеспечиваем полный цикл: от лабораторной разработки до отгрузки партий, адаптированных под производственные ритмы клиента.

Скачать каталог продукции ФИЦ ПХФ и МХ РАН

 Разработка и микротоннажное производство литографических материалов на базе ФИЦ ПХФ и МХ РАН

На площадке ФИЦ ПХФ и МХ РАН – крупнейшего материаловедческого центра Российской академии и опорной научной организации по литографическим материалам для существующих и новых технологий – планируется создать первый в России ЦЕНТР МАЛОТОННАЖНОЙ ХИМИИ (ЦМХ)

Технологический суверенитет и замещение импорта в условиях санкционных ограничений.

Создание первого в России Центра малотоннажной химии (ЦМХ) по разработке и микротоннажному производству литографических материалов.

Общая площадь: 2 530,9 м² (после реконструкции).

Площадь чистых производственных помещений: ~1000 м² (классы ИСО 5-8).

2,7 млрд руб. – инвестиции > 40 – новых рабочих мест 1 млрд руб./год – плановый оборот к 2033 г.

Подробнее о ЦМХ – скачать презентацию

Материалы для микроэлектронной промышленности, разработанные в ФИЦ ПХФ и МХ РАН

Ниже приведён обзор основных групп продукции, разработанной и выпускаемой в нашем центре. По каждому наименованию возможна адаптация состава и свойств под конкретную технологическую задачу заказчика.

1. Компоненты для фоторезистов (фотолитография)

В этой линейке мы предлагаем ключевые вещества, определяющие чувствительность и разрешающую способность фоторезистов с химическим усилением.
Фотогенераторы кислоты — это высокочистые соединения, которые под действием света генерируют кислотный катализатор, запускающий реакцию изменения растворимости в экспонированных областях. Они используются в производстве современных фоторезистов для глубокого ультрафиолета (DUV) и экстремального ультрафиолета (EUV).
Поверхностно-активное вещество «Иринол-25» — специально разработано для приготовления безметального проявителя на основе тетраметиламмоний гидроксида (ТМАГ). Это решение исключает загрязнение металлами, критически важное при формировании топологии с субмикронными размерами.

2. Электронно-лучевые резисты

Для задач электронной литографии, где рисунок создаётся сфокусированным пучком электронов, мы выпускаем серию высокочувствительных резистов.
В основе лежат полимеры на основе полиметилметакрилата (ПММА) с разной молекулярной массой:

  • Серия ПММА 495 — для классических применений с высоким контрастом;
  • Серия ПММА 950 — обеспечивает повышенную стойкость к травлению и позволяет получать более толстые слои;
  • Серия ММА‑МАК 8,5 — сополимер метилметакрилата с метакриловой кислотой, обладает улучшенной адгезией к подложке и высокой чувствительностью.
    Эти резисты стабильно работают в процессах формирования масок для рентгеновской и электронно-лучевой литографии, востребованных при изготовлении фотошаблонов и опытных образцов микросхем.

3. Материалы для корпусирования микросхем

В сотрудничестве с АО «Институт пластмасс им. Г.С. Петрова» мы разработали полный набор термореактивных композиций для заключительного этапа производства — герметизации и защиты кристаллов.

  • Герметизирующий материал Г-001 — применяется для литьевого прессования корпусов, обеспечивая надёжную изоляцию от влаги и механических воздействий.
  • Заливочный материал З-001 — специально создан для заполнения зазора между кристаллом и подложкой в многоконтактных корпусах типа FC‑BGA. Он обладает высокой теплопроводностью и низким коэффициентом термического расширения, что критично для высокопроизводительных процессоров.
  • Смазывающий материал С-001 — облегчает извлечение отформованных изделий из пресс-форм, снижает износ оснастки и предотвращает прилипание.
  • Очищающий материал О-001 — эффективно удаляет стойкие загрязнения (остатки смол, масел, силиконов) с рабочих поверхностей форм, продлевая срок их службы и гарантируя чистоту последующих отливок.

4. Дополнительные технологические продукты

Помимо перечисленных, в портфеле центра есть и другие позиции, которые мы готовы поставлять как в виде готовых составов, так и на заказ:

  • Суспензии для химико-механической планаризации (ХМП) и их отдельные компоненты — для выравнивания диэлектрических и металлических слоёв;
  • Адгезивы на основе полициклобутена — для создания межслойных изоляций в многоуровневых схемах;
  • Мономеры и промежуточные продукты для синтеза полимерной основы фоторезистов.

Все материалы проходят строгий входной контроль и сертифицируются в нашей собственной лаборатории физико-химического анализа. Мы обеспечиваем полный цикл: от лабораторной разработки до отгрузки партий, адаптированных под производственные ритмы клиента.

Скачать каталог продукции ФИЦ ПХФ и МХ РАН